Intel LOEM Summit 2023 于11月7-9日在澳門威尼斯人酒店盛大開(kāi)幕。PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商匯聚一堂。作為Intel的長(zhǎng)期重要合作伙伴，銘瑄受邀參加了此次峰會(huì)，與業(yè)界同仁就產(chǎn)品趨勢(shì)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)進(jìn)行了深度交流。

銘瑄旗下重磅700系列主板亮相于Intel峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，憑借自主研發(fā)的實(shí)力，針對(duì)不同消費(fèi)者的定位需求，銘瑄推出了涵蓋多個(gè)領(lǐng)域的對(duì)應(yīng)版型產(chǎn)品，龐大的產(chǎn)品陣容吸引了全世界與會(huì)者的目光，并在現(xiàn)場(chǎng)安排了多語(yǔ)種的工作人員提供專業(yè)疑問(wèn)解答。

而銘瑄今年的新品主板陣容堪稱豪華，從沿襲電競(jìng)之心的旗艦系列MS-iCraft Z790 WIFI AX、MS-iCraft Z790 White和MS-iCraft Z790 ITX WIFI，到MS-終結(jié)者Z790M D5 WIFI，覆蓋到了用戶不同角度的需求痛點(diǎn)，帶來(lái)前所未有的高端個(gè)性化體驗(yàn)。   

作為旗艦主板之一，MS-iCraft Z790 WIFI AX以其卓越的性能贏得了用戶的一致好評(píng)：19+1相400W+直出的強(qiáng)悍供電設(shè)計(jì)、配合RGB合金散熱裝甲與合金背板護(hù)甲，完美發(fā)揮14代酷睿的全部火力；而MS-iCraft Z790 White，則在性能與顏值間給了用戶一個(gè)趨于完美的平衡。13+3+2相火力全開(kāi)的供電設(shè)計(jì)加上一系列的強(qiáng)勁擴(kuò)展接口，給了用戶強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)；而皓銀散熱裝甲和清潤(rùn)純白的純金屬背板，讓組建高性能純白主機(jī)成為了可能。

對(duì)于想要組建迷你主機(jī)的用戶，銘瑄同樣推出了全新的解決方案。MS-iCraft Z790ITX WIFI在172*172mm的ITX版型上做到了300W的9相直出火力，前后置雙20G速率Type-C接口、雙M2硬盤接口和精致的布局設(shè)計(jì)讓這款主板做到了“簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單”。

在板卡領(lǐng)域二十一年辛勤的耕耘下，銘瑄“競(jìng)無(wú)止境”的品牌理念通過(guò)旗下產(chǎn)品深入到每一

位熱愛(ài)DIY的用戶心中，同時(shí)也憑借良好的性能及貼心的服務(wù)，受到了用戶和業(yè)內(nèi)一致好評(píng)。在本次Intel澳門峰會(huì)上，銘瑄的這四款主板依靠過(guò)硬品質(zhì)贏得了會(huì)內(nèi)合作伙伴們的高度認(rèn)可，銘瑄也將繼續(xù)致力于研發(fā)創(chuàng)新，為用戶提供高品質(zhì)的生態(tài)賦能和解決方案，也希望為行業(yè)開(kāi)辟新的前景。